什么是等离子溅射?

等离子溅射是一种用于创建各种物质薄膜的技术。 在等离子体溅射过程中,气体形式的目标材料被释放到真空室中并暴露于高强度磁场中。 该场通过给原子带负电荷来使原子电离。 粒子被离子化后,它们会落在基板材料上并排成一行,形成足够薄的膜,其厚度在几到几百个粒子之间。 这些薄膜被用于许多不同的行业,包括光学,电子和太阳能技术。

在等离子溅射过程中,将一块基板放在真空室中。 该基板可以由多种不同材料中的任何一种构成,包括金属,丙烯酸,玻璃或塑料。 根据薄膜的预期用途选择基材的类型。

等离子溅射必须在真空室内进行。 在等离子溅射过程中空气的存在将使得不可能将仅一种类型的颗粒的膜沉积到基板上,因为空气包含许多不同类型的颗粒,包括氮,氧和碳。 在将基板放置在腔室中之后,空气被连续吸出。 一旦腔室内的空气消失,目标材料便以气体形式释放到腔室内。

通过使用等离子体溅射,只有以气态形式稳定的颗粒才能变成薄膜。 通常使用这种方法来制造由单一金属元素组成的薄膜,例如铝,银,铬,金,铂或它们的合金。 尽管还有许多其他类型的薄膜,但等离子溅射工艺最适合这些类型的颗粒。 粒子进入真空室后,必须先将其离子化,然后才能沉积在基材上。

强大的磁体用于使目标材料离子化,将其转变为等离子体。 当目标材料的粒子接近磁场时,它们会吸收额外的电子,从而使它们带负电荷。 然后,等离子体形式的目标材料落到基板上。 通过四处移动基板,机器可以捕获等离子体颗粒并使它们排成一行。 薄膜可能需要几天的时间才能形成,具体取决于所需的薄膜厚度和目标材料的类型。

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