什么是印刷电路板制造工艺?

印刷电路板的制造过程可以使用相当简单的技术来制造复杂的电子电路。 该过程有时称为PCB生产,它包括四个主要步骤。 这些步骤包括设计电路,然后印刷,蚀刻和精加工覆铜电路板。

印刷电路板制造中的设计过程可以手动完成,但在制造场景中,更可能使用CAD软件的形式将组件按逻辑顺序放置。 在电路的设计阶段使用软件的优势在于,设计人员很容易发现并纠正错误和遗漏。 在某些CAD软件中,该程序能够检测设计错误并提供建议。 通过消除此过程中的设计错误,大大减少了产生故障电路的机会。

设计阶段完成后,将在称为构图的过程中将电路印刷到覆铜的电路板上。 本质上,构图会在电路板表面上创建模板布局。 用于创建此模板布局的油墨对用于蚀刻板的腐蚀性蚀刻剂溶液具有抵抗力。 一旦印刷,电路板被墨水覆盖的区域将不受蚀刻剂溶液作用的影响。 但是,此声明有一个警告。 如果将印刷电路板长时间留在溶液中,腐蚀性酸可能会侵蚀保护区的侧面,形成所谓的细痕迹。

印刷电路板制造过程的下一步是蚀刻。 将印刷电路板浸入通常由盐酸和过氧化氢组成的蚀刻剂溶液中。 酸溶解未保护的铜,仅保留印刷电路完整。 这种印刷电路材料的线称为迹线。

印刷电路板的制造过程是通过在中和的水浴中洗涤电路板以去除可能残留的任何蚀刻剂来完成的。 然后在适当的位置钻孔该板,以容纳诸如电阻器,晶体管和二极管之类的组件。 在某些情况下,不打孔印刷电路板以备后用。 这在使用印刷电路板制造工艺来创建套件并将其出售给电子爱好者的电气爱好者商店中很常见。

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