집적 회로 테스트의 다른 유형은 무엇입니까?

집적 회로 테스트는 대부분의 전자 장치 기능에 필수적입니다. 집적 회로로도 알려진 마이크로 칩은 컴퓨터, 휴대폰, 자동차 및 전자 부품이 포함 된 거의 모든 곳에서 찾을 수 있습니다. 최종 설치 전과 회로 보드에 설치 한 후에 테스트하지 않으면 많은 장치가 작동하지 않거나 예상 수명보다 일찍 작동하지 않습니다. 집적 회로 테스트에는 웨이퍼 테스트와 보드 레벨 테스트의 두 가지 주요 범주가 있습니다. 또한, 시험은 구조 기반 또는 기능 기반 일 수있다.

웨이퍼 테스트 또는 웨이퍼 프로빙은 최종 목적지에 칩을 설치하기 전에 생산 레벨에서 수행됩니다. 이 테스트는 칩의 사각 다이가 절단 될 완전한 실리콘 웨이퍼에 자동화 된 테스트 장비 (ATE)를 사용하여 수행됩니다. 패키징 전에 웨이퍼 테스트와 동일하거나 유사한 ATE를 사용하여 보드 레벨에서 최종 테스트를 수행합니다.

자동 테스트 패턴 생성 또는 자동 테스트 패턴 생성기 (ATPG)는 ATE가 집적 회로 테스트에서 결함 또는 결함을 결정하는 데 도움을주기 위해 사용되는 방법입니다. 멈춤 오류, 순차적 및 알고리즘 방법을 포함하여 많은 ATPG 프로세스가 현재 사용 중입니다. 이러한 구조적 방법은 많은 응용 분야에서 기능 테스트를 대체했습니다. 알고리즘 방법은 주로 대규모 집적 (VLSI) 회로에 대한보다 복잡한 집적 회로 테스트를 처리하기 위해 개발되었습니다.

많은 전자 회로는 DFT (Design for Test) 기술의 일부로 내장 자체 수리 (BISR) 기능을 포함하도록 제조되어보다 빠르고 저렴한 집적 회로 테스트를 가능하게합니다. 구현 및 목적과 같은 요소에 따라 BIST의 특수 변형 및 버전을 사용할 수 있습니다. 몇 가지 예는 프로그래밍 가능 내장 자체 테스트 (PBIST), 연속 내장 자체 테스트 (CBIST) 및 전원 내장 내장 자체 테스트 (PupBIST)입니다.

보드에서 집적 회로 테스트를 수행 할 때 가장 일반적인 방법 중 하나는 보드 수준 기능 테스트입니다. 이 테스트는 회로의 기본 기능을 결정하는 간단한 방법이며 일반적으로 추가 테스트가 수행됩니다. 다른 온보드 테스트로는 바운더리 스캔 테스트, 벡터리스 테스트 및 벡터 기반 백 드라이브 테스트가 있습니다.

경계 스캔은 일반적으로 JEE (Joint Test Action Group)라고하는 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 표준 1149.1을 사용하여 수행됩니다. 자동화 된 집적 회로 테스트는 2011 년 현재 개발 중에 있습니다. 자동화 광학 검사 (AOI)와 자동화 된 X- 레이 검사 (AXI)의 두 가지 주요 방법은 생산 초기에 결함을 감지하기위한이 솔루션의 선구자입니다. 전자 기술이 더욱 복잡해지고 마이크로 칩 제조업체가보다 효율적이고 비용 효율적인 솔루션을 원함에 따라 집적 회로 테스트는 계속 발전 할 것입니다.

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