O que é Sputtering do plasma?

A pulverização de plasma é uma técnica usada para criar filmes finos de várias substâncias. Durante o processo de pulverização do plasma, um material alvo, na forma de um gás, é liberado na câmara de vácuo e exposto a um campo magnético de alta intensidade. Este campo ioniza os átomos, dando-lhes uma carga elétrica negativa. Depois que as partículas são ionizadas, elas pousam em um material de substrato e se alinham, formando um filme fino o suficiente para medir entre algumas e algumas centenas de partículas de espessura. Esses filmes finos são usados ​​em diversas indústrias, incluindo óptica, eletrônica e tecnologia de energia solar.

Durante o processo de pulverização de plasma, uma folha de substrato é colocada em uma câmara de vácuo. Este substrato pode ser composto por vários materiais diferentes, incluindo metal, acrílico, vidro ou plástico. O tipo de substrato é escolhido com base no uso pretendido do filme fino.

A pulverização de plasma deve ser realizada em uma câmara de vácuo. A presença de ar durante o processo de pulverização do plasma tornaria impossível depositar um filme de apenas um tipo de partícula em um substrato, pois o ar contém muitos tipos diferentes de partículas, incluindo nitrogênio, oxigênio e carbono. Depois que o substrato é colocado na câmara, o ar é aspirado continuamente. Uma vez que o ar na câmara se foi, o material alvo é liberado na câmara na forma de um gás.

Somente partículas estáveis ​​na forma gasosa podem ser transformadas em filme fino através do uso de pulverização de plasma. Filmes finos compostos por um único elemento metálico, como alumínio, prata, cromo, ouro, platina ou uma liga destes são comumente criados usando esse processo. Embora existam muitos outros tipos de filmes finos, o processo de pulverização de plasma é mais adequado a esses tipos de partículas. Depois que as partículas entram na câmara de vácuo, elas devem ser ionizadas antes de se depositarem no material do substrato.

Ímãs poderosos são usados ​​para ionizar o material alvo, transformando-o em plasma. À medida que as partículas do material alvo se aproximam do campo magnético, elas captam elétrons adicionais, o que lhes confere uma carga negativa. O material alvo, na forma de plasma, cai no substrato. Ao mover a folha de substrato, a máquina pode pegar as partículas de plasma e fazê-las alinhar. Os filmes finos podem levar alguns dias para serem formados, dependendo da espessura desejada do filme e do tipo de material alvo.

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