Plazma Püskürtme Nedir?

Plazma püskürtme, çeşitli maddelerin ince filmlerini oluşturmak için kullanılan bir tekniktir. Plazma püskürtme işlemi sırasında, bir gaz şeklinde bir hedef malzeme bir vakum odasına salınır ve yüksek yoğunluklu bir manyetik alana maruz bırakılır. Bu alan atomları negatif elektrik yükü vererek iyonize eder. Parçacıklar iyonize edildikten sonra, bir substrat malzemesinin üzerine iner ve sıralanırlar, birkaç ila birkaç yüz parçacık arasında kalınlığını ölçecek kadar ince bir film oluştururlar. Bu ince filmler, optik, elektronik ve güneş enerjisi teknolojisi dahil olmak üzere birçok farklı endüstride kullanılmaktadır.

Plazma püskürtme işlemi sırasında, bir vakum odasına bir tabaka substrat yerleştirilir. Bu substrat, metal, akrilik, cam veya plastik dahil olmak üzere birçok farklı malzemeden oluşabilir. Substrat tipi, ince filmin kullanım amacına göre seçilir.

Plazma püskürtme işlemi bir vakum odasında yapılmalıdır. Plazma püskürtme işlemi sırasında havanın varlığı, hava, azot, oksijen ve karbon dahil olmak üzere birçok farklı tipte parçacık içerdiğinden, bir tür partikül filminin bir substrat üzerine biriktirilmesini imkansız kılacaktır. Substrat odaya yerleştirildikten sonra hava sürekli olarak emilir. Haznedeki hava giderildikten sonra, hedef malzeme hazneye bir gaz şeklinde salınır.

Plazma püskürtme kullanımıyla sadece gaz halinde stabil olan parçacıklar ince filme dönüştürülebilir. Alüminyum, gümüş, krom, altın, platin veya bunların bir alaşımı gibi tek bir metalik elementten oluşan ince filmler bu işlem kullanılarak yaygın olarak oluşturulur. Pek çok başka ince film türü olmasına rağmen, plazma püskürtme işlemi bu tür parçacıklara en uygun olanıdır. Parçacıklar vakum odasına girdikten sonra, bir substrat malzemesine yerleşmeden önce iyonlaştırılmalıdır.

Güçlü mıknatıslar, hedef materyali iyonlaştırmak ve plazmaya dönüştürmek için kullanılır. Hedef malzemenin parçacıkları manyetik alana yaklaşırken ek bir elektron toplar ve bu da negatif yük oluşturur. Plazma biçimindeki hedef malzeme daha sonra alt tabakaya düşer. Alt tabaka yaprağını hareket ettirerek makine plazma parçacıklarını yakalayabilir ve sıraya sokabilir. İnce filmlerin, filmin istenen kalınlığına ve hedef malzemenin türüne bağlı olarak oluşturulması birkaç gün sürebilir.

DİĞER DİLLER

Bu makale size yardımcı oldu mu? Geri dönüşünüz için teşekkür ederiz Geri dönüşünüz için teşekkür ederiz

Nasıl yardımcı olabiliriz? Nasıl yardımcı olabiliriz?